與小米、OPPO合作,芯片月封測3億顆,青島首家芯片封裝測試企業實現量產
青島日報社/觀海新聞12月2日訊 伴隨著國際形勢的劇烈變化,國內芯片產業發展狀況備受關注。記者采訪獲悉,作為青島地區首家、也是目前唯一一家芯片封裝測試企業,位于即墨區的青島泰睿思微電子有限公司今年正式量產,目前月封測芯片可達3億顆,已與小米、OPPO、VIVO等國內知名品牌建立合作關系。
半導體器件的封裝和測試是芯片產業鏈條的終端環節,是把已制造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統需求的過程。這個環節可以起到保護芯片免受損毀,與外部電路進行電氣連接,實現芯片功能的作用。在芯片的設計、驗證、制造和封測四大環節中,中國只有在封測領域與國際水平差距最小。
投資23億元的青島泰睿思微電子有限公司2018年3月在青成立,是我市首個以生產制造、銷售服務為主體的半導體器件封裝和測試企業。今年5月份正式實現量產。企業生產部PMC總監劉亞領告訴記者,眼下國內軟件市場比較火爆,企業也面臨著重要發展機遇。今年5月份,企業的芯片封測能力還為2億顆/月,但鑒于強烈的市場需求,通過優化產能,現在的封測能力達到3億顆/月。
由泰睿思封測的芯片產品
據悉,泰睿思的產品含有保護器件、功率器件、電源管理器件、模擬開關及各類半導體分立器件等,產品在手機、電腦、電視、通訊、物聯網等領域有廣泛應用。“企業上半年的產值已經達到了6000萬元,我們還正在訂制采購新的封測裝備,預計明年上半年我們月出芯片可以達到4.5億顆。”劉亞領介紹,企業正在研發最先進的倒裝芯片(FlipChip)封裝技術,以增強企業在行業領域的競爭力。
根據此前企業計劃,泰睿思一期項目達產后,可實現年產值3億元。項目全部達產后,可實現年產值25億元。稅收可達2.5億元。
記者了解到,作為即墨區重點引入的企業,從泰睿思落戶之初到現在,該區努力為企業發展提供關鍵助力。“作為半導體企業,必須保障企業每天24小時不間斷的安全用電,一旦斷電,將對企業產生非常大的損失,電力保障也是企業在落地之初,對當地環境的硬性要求。所以我們協調了供電企業,由政府投資近千萬元,對項目區域周邊的電路進行了改造。未來落戶在該區域的企業,也將在用電方面得到有效保障。”青島科技創新園發展服務中心主任徐方娥告訴記者,由于企業今年訂單量激增,疫情期間為保障企業順利生產,服務中心“點對點”三次接回并安置陜西、安徽、上海在內的20余名核心技術人員,還為企業承擔了“點對點”50%的租車接送費用。(青島日報/觀海新聞記者 王萌 文/圖 )